傳統(tǒng)陶瓷基板的制備方式 [1] 可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。

　　HTCC(高溫共燒)制備方式需要1300°C以上的溫度，但受電極選擇的影響，制備成本相當(dāng)昂貴

　　LTCC(低溫共燒)的制備需要約850°C的煅燒工藝，但制備的線路精度較差，成品導(dǎo)熱系數(shù)偏低

　　DBC的制備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金，需要嚴格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內(nèi)，由于DBC的制備方式對銅箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，因此限制了此類陶瓷線路板的導(dǎo)線寬深比。

　　DPC的制備方式包含真空鍍膜，濕法鍍膜，曝光顯影、蝕刻等工藝環(huán)節(jié)，因此其產(chǎn)品的價格比較高昂。另外，在外形加工方面，DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式，傳統(tǒng)鉆銑床和沖床無法對其進行精確加工，因此結(jié)合力和線寬現(xiàn)距也更精細