在pcba加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為，在焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金···

1. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局.2. 布局中應參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元···

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在了解阻抗PCB電路板前，我們先來了解什么是阻抗，PCB電路板阻抗怎么測試，為什么要制作阻抗PCB電路板?一般狀態(tài)下的導體，多少都存有阻止電流流動的作···